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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
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ZESTRON诚邀您参加CEIA中国电子智能制造西安站论坛
2021.12.02 CEIA西安站... ZESTRON将于2021年12月2日出席CEIA中国电子智能制造系列论坛西安站会议。作为金牌赞助商 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
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PCB007联合西门子发布新书：印制电路组装商指南——智能数据
制造商需要确保其工厂运作正常，简单的数据分析是不够的。进阶的方法是公司必须使用大数据和高级分析来诊断和纠正流程缺陷，提升效率和减少浪费。 为了帮助您的工厂在数 ...查看更多
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007与西门子共同打造“数字孪生”应用的最佳实践——从设计到制造线上免费课程
网络研讨会的背景资料 您有没有想过数字孪生是什么，如何使用它，它有什么好处？是否有方法可以优化并简化从电子设计到制造过程中的设计、生产计划、工艺工程和制造的数据流？我们能否从制造中获得数据，以改进和 ...查看更多
007与西门子共同打造“数字孪生”应用的最佳实践——从设计到制造线上免费课程
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